6月13-14日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司主办、北京集成电路学会协办的名重磅嘉宾出席，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测实验室及终端应用等领域多家国内外企业及科研院所，以主论坛会议、圆桌会议及专业展览的形式开展高峰对话，同期举行了技术分论坛、生态圈闭门会及未名半导体校友会，共探生态协同发展新路径。仪器信息网作为合作媒体现场报道。6月13日下午，作为大会同期活动，技术分论坛率先召开。共有12位业界专家，围绕人工智能、先进封装与第三代半导体检测挑战等热点议题，分别分享专题报告。从材料检验测试到失效分析等，一同探讨半导体分析检测技术前沿。

  胜科纳米赵弇斐介绍了高灵敏度、可检测全元素的表面分析技术TOF-SIMS，其在半导体领域应用广泛且不断拓展。如痕量杂质元素分析、先进半导体工艺材料分析、有机污染分析等，通过多个案例展示技术在解决表面污染物、刻蚀残留等问题上的作用，如薄层污染物分析，金属离子污染原因，深孔槽刻蚀导致腐蚀元素残留等，为半导体工艺改进提供有力支持。

  米格实验室邢大伟介绍了半导体设备在小空间内完成高集成度的挑战以及由此产生的风险和复杂性并举例说明了这些风险在真实的操作中可能会引起的重大损失。其次，为了应对这些风险，需要遵循国际标准，同时考虑技术、地区和国家对半导体器材的安全评估涉及200多个标准。此外，他还强调了进行设备安全评估时必要的证据链条完整性，包括数据支持和闭环流程等。专家强调，这是设备制造和设备使用之间的关键一环，他呼吁加强标准应用，确保设备安全，促进半导体行业健康发展。

  苏州培风图南半导体有限公司董事长沈忱就人工智能在半导体研发与生产中的应用做了精彩报告。沈博士指出，随着半导体行业研发成本的急剧上升，只有顶尖企业才能维持高昂的研发投入并阐述了放任AI半导体研发或生产可能导致的问题。为应对这一挑战，公司探索利用AI和机器学习降低研发成本、提高生产效率，并已取得初步成果。他们开发了一个虚拟加工和量测平台，通过高效的仿真环境支持先进工艺节点的研发，实现了从纳米到微米级的多尺度、多物理场模拟。此外，公司还研发了AI助手，协助工程师进行重复性工作，优化工艺流程，展现了AI在半导体领域的广阔应用前景。

  厦门云天半导体科技有限公司CEO于大全主要讨论了新时期先进封装技术发展与挑战和科技和工业领域的多个发展的新趋势和挑战，包括AI的技术开发，汽车行业的加快速度进行发展，芯片制造和封装的重要性，技术创新如无线充电器和面板技术的发展等。同时，信息工程技术的发展，以及在厦门大学在金刚石散热方面取得的阶段性进展。先进工程技术推动产业高质量发展，未来需在多方面持续突破，以应对复杂多变的半导体行业形势。

  林道谭 工业与信息化部电子第五研究所可靠性分析中心 DPA和结构分析部副主任

  工业与信息化部电子第五研究所可靠性分析中心林道谭通过多个实效案例，如器件制造、验光测试、展现测试中的问题，阐述了电子元器件结构分析的重要性及方法，包括从风险点出发制定方案、识别新型封装前电路风险、基于应用场景定制方案等。指出国产元器件在应用场景范围和质量上与国外相比存在劣势，针对一些产品存在的非标缺陷，建议从实际风险出发，寻找可能的改进方向以及国产化市场的相关开展。

  胜科纳米首席技术官蔡国庆介绍了一种更先进的失效分析手段——纳米探针技术。随技术的进步，芯片规模越来越小，而定位和故障诊断变得更复杂。纳米探针作为一种先进的故障定位系统，能够精确测量芯片的纳米结构，并通过电子束扫描的方式来进行故障定位。通过案例分享，展示了纳米探针如何精准识别芯片中的高阻、开路、短路等问题，为半导体行业的质量控制和研发技术提供了有力支持。

  苏州微分科技高玉民详细的介绍了二次离子质谱（SIMS）技术的原理、应用及其在半导体材料分析中的重要性。强调了D-SIMS技术在表面分析中的高灵敏度和深度剖析能力，以及在不同实验室间实现测试结果一致性的挑战。他还探讨了该技术在半导体行业中的发展的新趋势和未来应用前景，此外，还强调了信息处理中分辨率、补偿、定量等因素的重要性。最后，讨论了同一样品在不同条件下可能会得到不同的结果，因此就需要根据实际需求选择合适的方法进行分析。

  赛默飞世尔科技曹潇潇介绍了透射电子显微镜技术的应用和挑战以及对半导体研发的重要性。该技术能解决材料分析、过程控制、失效分析等问题。还提及多项相关技术，如低剂量三维矫正技术等。其探测效率更加高，能精准分析元素及晶体结构。此外，像DPC/iDPC等新技术也非常关注，可助力工艺难题解决，为半导体发展提供有力支持。

  主题报告：《日立 SEM在半导体中的应用及基于 SEM 的纳米探针解决方案》

  日立科学仪器(北京)有限公司周鸥介绍了SEM在半导体领域的广泛应用以及日立公司在半导体生产的基本工艺及实验室分析方面完善的产品布局，涵盖在线生产的全部过程、量测分析和一线检测等环节。其中重点介绍了几款扫描显微镜产品，如SU8600和SU7000，其具有独特设计、专利惯性技术，能增强电子信号效果，图像频率高。此外，还有针对科研领域推出的新产品SU9000，其分辨率比较高且使用的过程快捷。

  天津三英精密仪器股份有限公司副总经理张宗分享了高分辨射线三维CT无损检测技术及其应用。他强调了该技术在半导体封装检测中的重要性，可以在一定程度上完成对复杂结构的高精度分析，无需破坏样品即可观察内部三维结构。随着封装技术的发展，传统2D检测已不足以满足需求，而3DCT技术则能提供更深入的洞察。此外，他还提到了公司在产品线上的创新和进步，包括提高分辨率、加快扫描速度以及开发专用于不一样的行业的设备。这些努力使得国产设备逐渐获得市场认可，并有望在未来逐步推动行业发展。

  滨松光子学商贸李津铭展示了一项创新的激光检测技术。该技术明显提升了信号覆盖率和信噪比，尤其在金属表面检测中表现出色。新技术结合APP应用，实现了每秒百万次的测量速度，大幅度提高了采样比率和稳定度。此外，该技术还能在低倍率下进行大数据分析，逐步放大至高精度定位，解决了传统方法难以穿透金属层的问题。这项技术不仅提升了检测精度，还缩短了市场分析时间，具有广泛的应用前景。目前，该技术已在实验室上线，并邀请客户进行样品测试。

  上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总段忠福介绍了该公司的全流程技术平台，涵盖算法、操作、部件到系统集成等。分享了超声检测的原理及其在新能源、半导体等领域的广泛应用，并强调了新型工程带来的挑战。接着，团队代表分享了工作成果和产品矩阵，并指出根据不同场景设计了不同的检测设备。他提到了国产化机器开发与技术挑战进展，此外，还探讨了AI大模型的应用和挑战以及下一代产品技术与市场竞争力。

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